△芯擎科技首席执行官汪凯博士 具体到产品方面,汪凯博士透露,芯擎科技一直专注于车规级芯片的研发,而首先的发力的方向是智能驾舱,SE1000则是其首款针对智能驾舱的主控芯片,这将是一款最高端芯片,可以解决整个智能座舱所需的各种要求,它将会采用7nm工艺(目前在汽车行业里仍是最先进的工艺),符合AEC Q100标准,将在2021年流片。 汪凯博士表示,“我们相信随着吉利汽车(对SE1000)进行试用之后,很快能够在行业里面推广起来,我们将以这个为突破点,再扩展到更多类型的芯片。" 除了智能驾舱之外,域控制器和自动驾驶芯片则是芯擎科技发力另外两大方向。据透露,芯擎科技未来将会推出一款高阶的自动驾驶芯片AD1000,算力可高达256TOPS,预计会在2024年商用。 此外,芯擎科技未来还将会考虑通过与***厂商合作,涉足连接芯片、传感器、功率器件等领域。 “我希望芯擎科技不仅仅只是几个元器件的提供商,而是作为整体汽车芯片的解决方案提供商。”汪凯博士说到。 值得一提的是,虽然芯擎科技属于吉利集团间接控股的汽车芯片公司,但是芯擎科技的目标并不止于为吉利提供汽车芯片,还希望为更多的车企提供汽车芯片。 “汽车芯片这个行业不是一蹴而成的,因为它需要时间、技术的积累。我们芯擎科技可以把芯片在相对短的时间做出来,也是因为整个团队这么多年的积累形成。随着芯擎科技不断壮大,我相信我们的研发力量会越来越强。芯擎科技作为吉利集团的一份子,我们会和吉利,包括亿咖通,紧密合作,去定制他们所需要的产品。这样会有一个优势,就是会比传统的汽车芯片厂商的有优势,因为我们能够和终端汽车厂商紧密合作。这样我们会有机会在比较短的时间之内能赶上国际上先进的产品和品牌。我相信随着时间的推延,我们研发力量不断增加以及扩展,我相信会在不远的将来能够赶上世界上先进的芯片的技术。”汪凯博士最后总结说到。 编辑:芯智讯-浪客剑
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